随着设备的增加，应用场景的复杂化，传感器检测产品精度的提高……现在工业现场的数据量也在上升，储藏方案的升级是不可避免的。
在生产印刷电路板时测试点不需要使用，但在印刷电路板完成后进行ICT测试，以测试电路板焊接是否有问题，性能是否符合要求。
结构搭接为整星结构和各机械设备外壳提供辅助低电阻回路(蜂窝板的主要通路通过结构实现)，保证整星的各部分(包括低频、高频设备和机械结构部件等)保持在相同的电位。
pcb电路板功能测试是指为测试目标pcb电路板提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其在各种设计状态下工作，从而获得各种状态的参数，以验证pcb电路板功能的好坏。
SMT(SurfaceMountedTechnology)是表面装配技术(表面装配技术)，是电子装配行业中最受欢迎的技术和技术。
