一、SMT贴片过程
SMT(SurfaceMountedTechnology)是表面装配技术(表面装配技术)，是电子装配行业中最受欢迎的技术和技术。
它是一种在印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其他基板上安装无引脚或短引线表面装配元件(简称SMC/SMD，中文称片状元件)，通过再流焊或浸焊等方法进行焊接装配的电路装配技术。
做SMT贴片步骤的前期需要做哪些准备？
1、印刷电路板应有MARK点，也称为基准点，便于贴片机定位，相当于参考；
2、制作钢网，帮助焊膏沉积，将精确数量的焊膏转移到空PCB的精确位置；
3、贴片编程，根据提供的BOM列表，通过编程准确定位部件，放置在PCB对应的位置。
随后进行SMT贴片：
1、贴片机会要根据送入板上的MARK点确定板的进板方向是否正确，然后在钢网上刷焊膏，通过钢网将焊膏沉积在PCB焊盘上。
2、贴片机根据贴片编程将部件放置在印刷电路板对应的位置，然后回流焊接，使部件、焊膏和电路板有效接触。
3、进行自动光学检查，检查印刷电路板上的设备，包括虚焊、连锡、设备方位等。但是功能检查是不可能的，因为板和插件元件没有焊接。
注意事项：有些设备是有正负极或管脚顺序的，所以一定要进行来料检查，防止贴片出错，特别是BGA封装的设备，如果方向不对，后面的拆焊和补焊都比较费时费力。
二、DIP插件流程
DIP(Dualin-IinePackage)是双列直接封装的英语简称，实际上是可以在PCB板上穿孔焊接的设备，通称插件设备。
做DIP插件前期需要做哪些准备？
1、准备过炉治具，固定PCB板，便于输送带输送；
2、需要将管脚过长插件的管脚修正到合适的长度；
3、需要人工将插件插入相应PCB的过孔中。
三、生产的PCBA功能测试。
生产的PCBA功能测试可分为两个步骤:
步骤一：人工视觉检查PCBA，初步筛选出问题板，如：连锡、虚焊、漏焊等与外观肉眼可见的错误，将问题板送去修理。
步骤二：借助测试夹具检查PCBA，实际上就是对PCBA进行上电测试功能，借助测试夹具上的测试对PCBA相应的测试点进行相应的测试，如：上下电、继电器吸合、通信等，判断板上各小模块是否能正常工作。
经过以上两步筛选，不仅可以筛选出问题板，还可以在筛选过程中确定问题板的问题在哪里，为后续修理问题板减少了一定的工作量。
四、PCBA进行防水、防尘、防腐处理。
防水防尘防腐处理是对PCBA进行三防涂料涂装和蜡浸渍处理。每个公司可能都有自己的处理方式，有人工涂三防涂料的，也有机器涂三防涂料的，也有不涂蜡的。
