昨日，据《台湾电子时报》援引业内消息，许多芯片制造商已经设定了扩大MCU生产的目标，以满足下游需求的增长。
其中，瑞萨电子计划到2030年底增加车用MCU产量50%；英飞凌宣布明年将增加50%的支出，即投资24亿欧元（约28亿美元）扩大生产；OEM领先的台积电也表示，今年计划增加60%的车用MCU产量。
除厂商主动扩产外，客观环境也出现了转机。10日，马来西亚宣布解除跨州旅游禁令，当地半导体产能逐步开始攀升。根据摩根士丹利对马来西亚晶圆厂设备制造商的调查，9月底的平均产能利用率已经达到89%，而8月底只有51%。
在两个因素的推动下，汽车芯片的枷锁逐渐解决。据财联社今日报道，有业内人士透露，9月份以来，汽车芯片价格大幅下跌，芯片中间商开始出售。汽车芯片全面缺货已转化为部分缺货，可以说持续一年多的短缺即将成为过去。
但中汽协近日提到，Q4芯片采购有一定保障，但供应仍然短缺。台积电也在法律会议上表示，汽车芯片的短缺已经缓解，需要几个季度才能传输到OEM工厂。
主机厂已逐步恢复生产。
汽车工业的四个现代化趋势导致了产品价值链的重塑——内燃机相关系统和部件的不断减少，而三电(电池、电驱、电控)的引入迅速提高了汽车的硅含量，后者占整车成本的50%，纯电动汽车半导体总价值有望比传统汽车提高70%以上。
此前，由于汽车芯片紧张状态持续，大众、戴姆勒、宝马等汽车公司对未来几个月甚至几年的产销前景表示悲观。此外，缺芯还导致通用、大众、日产、特斯拉等相继宣布，未来几年将减少某些车型的产量。
再看国内，长城汽车，长安汽车都因缺芯而选择延长交货时间。在造车新势力中，理想是受影响最大的。8日，公司发布理想ONE交付方案沟通，称由于缺乏核心，该车型将在春节前安装少量两个雷达；9月份交货量为7094辆，环比下降2408%。官方解释称，由于马来西亚疫情，毫米波雷达供应商的专用芯片生产受到严重阻碍。
随着缺芯趋势的逐步缓解，国内部分主机厂已恢复暂停二班甚至三班的生产。但短期产业链缺货仍难以完全缓解，预计明年春节销售高峰后，缺芯影响将完全缓解。
