DIP插件生产历程分析

SMT的加工工艺近年来发展很快，SMT的贴片加工正逐步取代DIP的插件加工。但是，由于PCBA生产中的一些电子元件尺寸过大，插件的加工还没有被替代，因此插件的加工仍然是一个重要环节。DIP插件是在SMT芯片加工之后，一般的生产线人工插件，需要大量的员工。
DIP插件加工一般流程为：零件成型加工→插件→焊接过峰→零件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试。
1.预处理部分。第一，预加工现场工作人员根据BOM材料清单向材料索取材料，仔细核对材料的型号.规格，签字，按模板进行生产前的预加工，利用自动散装电容器脚电话.电晶自动成型机.全自动带式成型机等成型设备。
2.插件将晶片加工零件插入PCB板相应位置，准备进行波峰焊。
3.波峰焊，将插件的PCB板置于波峰焊输送带上，喷焊后，预热.波峰焊.冷却等工序，完成PCB板的焊接。
4.元件切断脚，将焊接好的PCBA板切割成合适的尺寸。
5.补焊(后焊)，对未经焊接的PCBA成品板进行补焊修复。
6.洗板、清除PCBA残留物及其它有害物质，以达到客户对环保标准的要求。
7.功能测试：PCBA成品板焊接完毕后，对各功能进行功能测试，检验各功能是否正常，发现功能有缺陷，进行维修再测试处理。