5g应用技术对PCB产业链的影响有哪些？

信息和能源时代的变化正在冲击PCB产业，新周期的PCB产业将开启。
PCB是电子产品的核心部件，从手表到汽车。任何大大小小的电子产品都将配备精密的PCB板。这个由电子产品产生的巨大产业连接着上游、中游和下游的许多细分产业。PCB上游产业主要是铜箔、树脂、玻璃纤维布、油墨等原材料的研发和生产，中游产业主要是铜板，下游是PCB产品的应用。
2022年在2022年推动PCB上下游产业发生重大变化。
5g基站建设始于2018年，2019年至2020年加快，今年将达到高潮。2月28日，工业和信息化部在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示，2022年将新建5g基站60多万个，2022年年底基站总数将达到200万元。2018年至2021年底，共建设142.5个，2022年计划建设60多万个，高达4年建设总数的42.11%，建设总数将达到历史最高水平。
5G通信具有高速、高频、大容量、低延迟、高可靠性的特点，将迫使当前的电路板发生变化。中低端电路板将不再适用，需要电路板供应商升级产品，生产能够满足上述5G通信要求的印刷电路板。
在5G基站建设的高潮期，对5G通信PCB板的需求将明显大于过去几年，这将导致PCB产业链的急剧变化。
首先是PCB上游的铜箔，其材料需要进一步升级，以满足5G高频高速的需求，这将推动电子电路铜箔向高性能方向的转变。国内企业生产的铜箔主要是传统产品，高性能电子电路铜箔也大量依赖进口，这将促进今年铜箔扩张项目的重大变化，企业可能重点关注高性能电子电路铜箔和锂铜箔的生产能力扩张方向。
除铜箔材料外，其他板树脂、玻璃纤维布、铜板也需要升级产品技术。目前，超华科技、盛益科技、宏和科技等材料制造商已经布局了高频高速材料。在建项目包括广西榆林铜箔产业基地项目、常熟盛益科技年产1140万平方米高性能铜板、3600万平方米片项目（二期）、5040万米高端电子玻璃纤维布项目。
电路板的生产将向高层、高精度、高密度的方向发生变化。除了依靠上游高频高速材料外，还需要进一步改进电路板的生产工艺，这也对PCB专用设备提出了更高的要求。
目前，精密图形转移和真空蚀刻设备、实时监控和反馈数据变化的线路宽度和耦合间距检测设备、均匀性好的电镀设备、高精度层压设备，以满足5G高端电路板的生产需求。2022年，5GPCB板对设备的需求将显著增加，国内知名PCB设备制造商可能开始新一轮的设备扩张。如果国内设备生产能力不能满足，企业可能会出现大量引进国外先进5G电路板专用设备的热潮。
2022年是印刷电路板行业发生重大变化的一年。仅5g基站建设高潮就会导致电路板上下游产业发生重大变化。此外，还有新能源汽车、人工智能、物联网等叠加因素，催生了PCB产业新周期的出现。