常听到人们说在印刷电路板设计中的‘开窗’。
那么什么是‘开窗’：
通常，印刷电路板上的导线被油覆盖，以防止设备短路和损坏。所谓窗口是去除导线上的涂层，这样导线就可以暴露在锡中。
‘开窗’在PCB设计中的作用：
印刷电路板设计不仅可以实现印刷电路板即插即用的插件，还可以增加焊料厚度，达到过大电流的目的。印刷电路板开窗并不少见，最常见的可能是内存条。拆开电脑的任何人都知道存储条上有一个金手指。金手指是个打开的窗口，即插即用。
开窗还有一个很常见的功能，就是后期铁增加了铜箔的厚度，方便了过大的电流，这在电源板和电机控制板上比较常见。
PCB设计中怎么‘开窗’：
印刷电路板设计中，可在TOP/BOTTOMSOLDER层上设置穿线和开窗。
TOP/BOTTOMSOLDER(顶部/底部焊接绿油层):顶部/底部铺设焊接绿油，防止铜箔上锡，保持绝缘。可以在本层对焊盘、过孔和本层非电走线处设置阻焊绿油开窗。
1.焊盘在印刷电路板设计中默认会打开窗户(OVERRIDE:0.1016毫米)，即焊盘露出铜箔，扩大0.1016毫米，并在波峰焊接过程中施加焊锡。建议不要改变任何设计，以确保焊接性能；
2.过孔在印刷电路板设计中默认会打开窗户(OVERRIDE:0.1016毫米)，即过孔露铜箔，外扩0.1016毫米，波峰焊锡。如果设计是为了防止SOLDER粘贴到SOLDERMASK上，则必须选择SOLDERMASK的PENTING选项来关闭SOLDERMASK。
3.此外，非电气布线也可以单独进行，以堵塞绿色油，从而相应地打开窗户。如果在铜箔线上，可以用来增强导线的过流能力。焊接过程中加锡。如果使用非铜箔线，通常用于标志和特殊字符网印刷，可以省略产生字符网层。
