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FPC设计需要哪些技术?

电子谷FPC连接器除了电气功能,还需要作为一个整体来考虑,才能有效设计。

1、形状:
首先要设计基本路线,然后设计FPC的形状。使用FPC的主要原因只是为了小型化。所以往往需要先确定机器的大小和形状。当然,重要部件在机器中的位置还是要优先考虑的(比如相机的快门,录音机的磁头...)。如果这样做,即使可能需要做一些改动,也不需要做实质性的改动。确定主要部件的位置后,要确定布线的形状。首先,要决定使用弯曲的部分前后使用。但是除了软件,FPC要有一定的刚度,所以不能真正接近机器的内部边缘,所以需要设计响应批准的缺口。

 

FPC


2、巡回:
线路布线有很多限制,尤其是前后弯曲的部分,如果设计不当,寿命会大大缩短。
一些需要来回使用的fpc原则上需要单边机制。如果由于线路的复杂性,必须使用双面fpc,应注意以下几点:
(1)看看你能不能停止穿孔(一个也不行)。因为穿孔电镀会对折叠电阻产生负面影响。
(2)如果不使用穿孔,锯齿部分的穿孔不需要镀铜。
(3)用单板fpc制作单个锯齿零件,然后连接双面fpc。
线路图案设计:
我们已经知道使用FPC的目的,所以在设计时应该考虑机器和电气特性。
1、电流容量与热设计:导体部分使用的铜箔厚度与电路的电流容量和热设计有关。导线铜箔越厚,电阻值越小,成反比。一旦加热,导线电阻就会增加。在双面透孔结构中,铜镀层厚度也可以降低电阻值。设计成比允许电流高20≤30%。但事实上,热工设计不仅与吸引因素有关,还与电路密度、周围温度、散热特性等因素有关。
2、绝缘:影响绝缘绝缘特性的因素很多,不像导体的电阻那样稳定。一般绝缘电阻值得决定是否有预干燥条件,但实际使用电子设备和干燥性能时,必须含有相当多的水分。聚乙烯醇(PET)的吸湿性远低于POLYIMID,绝缘特性非常稳定。作为维护膜和焊接电阻印刷,水分下降后绝缘特性远远高于PI。

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